|
D*10~5.см Рисунок 4.31 Изменение размеров кристаллических блоков по глубине слоя покрытия, подвергнутого выглаживанию (кривые 1, 2, 3) и композита без выглаживания (кривая 4) Как видно из графика кривых (1...3) (см. рис. 4.31), при выглаживании электроакустического покрытия реализуется более развитая субструктура как в поверхностных слоях покрытия, так и на глубине. Отдельные области субструктуры обнаружены на границе покрытия и подложки, а также в приповерхностных слоях самой подложки. Таким образом, при выглаживании происходит раздробление кристаллических блоков мозаики как на поверхности покрытия, так и на больших глубинах подповерхностного слоя электроакустического покрытия. Выглаживание самой подложки (спеченный титановый сплав) при нагрузке 500 Н кривая 1 (см. рис. 5) также приводит к уменьшению размеров блока по глубине подложки. С уменьшением силы выглаживания до 400, 300 Н размер блоков (D) уменьшается до 0,45 и 0,42 соответственно. На рис. 4.32 представлены результаты исследования величины микроискажений кристаллической решетки электроакустического покрытия по его глубине от силы выглаживания. Изучение элементов такой кристаллической структуры по мере удаления от поверхностного слоя 161 |
129 Рис. 3.11. Изменение микротвсрдостн при выглаживании спеченного титанового сплава с электроакустическим покрытием по мере удаления от поверхности при разных силах выглаживания На рис. 3.12, 3.13 показан характер изменения субструктурных параметров по мере удаления от поверхностного слоя при выглаживании покрытия. 0x101СМ Рис. 3.12. Изменение размеров кристаллических блоков по глубине слоя покрытия, подвергнутого выглаживанию (кривые 1,2,3) и композита без выглаживания (кривая 4) Как видно из графика кривых 1-3 (см. рис. 3.12), при выглаживании электроакустического покрытия реализуется более развитая субструктура как в поверхностных слоях покрытия, так и на глубине. Отдельные области субструктуры обнаружены на границе покрытия и подложки, а также в приповерхностных слоях самой подложки. Таким образом, при выглаживании происходит раздробление кристаллических блоков мозаики как на поверхности покрытия, так и на больших глубинах подповерхностного слоя электроакустического покрытия. Выглаживание самой подложки (спеченный титановый сплав) при нагрузке 500 Н кривая 4 (см. рис. 3.12) также приводит к уменьшению размеров блока по глубине подложки. С уменьшением силы выглаживания до 400, 300 Н размер блоков (D) уменьшается до 0,45 и 0,42 соответственно. На рис. 3.13 представлены результаты исследования величины микроискажений кристаллической решетки электроакустического покрытия по его глубине ■ от силы выглаживания. Изучение элементов.-//такой кристаллической структуры по мере удаления от поверхностного слоя показало, что глубина распространения микроискажеиий при ППД (выглаживании) достигает до 140... 150 мкм, то есть распространяется на все покрытие. При этом максимальное развитие микроискажений при ППД наблюдается не на поверхности, а в подповерхностном слое с глубиной залегания h ~ 30...40 мкм. Несколько заниженные значения микроискажений на выглаженной поверхности очевидно обусловлены действием локально выделенного тепла в местах контакта образца и обрабатывающего инструмента (гладилки с выглаживателем). Выглаживание минералокерамикой ЭЛАН покрытий позволило понизить шероховатость до 0,2-0,6 мкм. 130 |