|
показало, что глубина распространения микроискажений при выглаживании достигает до (140..Л50) мкм, то есть распространяется на все покрытие. При этом максимальное развитие микроискажений при выглаживании наблюдается не на поверхности, а в подповерхностном слое с глубиной залегания h (30...40) мкм. Несколько заниженные значения микроискажений на выглаженной поверхности очевидно обусловлены действием локально выделенного тепла в местах контакта образца и обрабатывающего инструмента (гладилки с выглаживателем). Выглаживание минералокерамикой ЭЛАН покрытий позволило понизить шероховатость до (0,2...0,6) мкм. Рисунок 4.32 Изменение величины микроискажений кристаллической решетки по глубине слоя покрытия, подвергнутого выглаживанию (кривые 1, 2, 3), и композита без выглаживания (кривая 4) Таким образом, на основании проведенных исследований можно сделать следующие выводы: 1. Нанесение электроакустических покрытий на спеченный титановый сплав ВТ23 сопровождается развитием микроискажений и раздробления кристаллических блоков мозаики по всему покрытию. 162 |
Как видно из графика кривых 1-3 (см. рис. 3.12), при выглаживании электроакустического покрытия реализуется более развитая субструктура как в поверхностных слоях покрытия, так и на глубине. Отдельные области субструктуры обнаружены на границе покрытия и подложки, а также в приповерхностных слоях самой подложки. Таким образом, при выглаживании происходит раздробление кристаллических блоков мозаики как на поверхности покрытия, так и на больших глубинах подповерхностного слоя электроакустического покрытия. Выглаживание самой подложки (спеченный титановый сплав) при нагрузке 500 Н кривая 4 (см. рис. 3.12) также приводит к уменьшению размеров блока по глубине подложки. С уменьшением силы выглаживания до 400, 300 Н размер блоков (D) уменьшается до 0,45 и 0,42 соответственно. На рис. 3.13 представлены результаты исследования величины микроискажений кристаллической решетки электроакустического покрытия по его глубине ■ от силы выглаживания. Изучение элементов.-//такой кристаллической структуры по мере удаления от поверхностного слоя показало, что глубина распространения микроискажеиий при ППД (выглаживании) достигает до 140... 150 мкм, то есть распространяется на все покрытие. При этом максимальное развитие микроискажений при ППД наблюдается не на поверхности, а в подповерхностном слое с глубиной залегания h ~ 30...40 мкм. Несколько заниженные значения микроискажений на выглаженной поверхности очевидно обусловлены действием локально выделенного тепла в местах контакта образца и обрабатывающего инструмента (гладилки с выглаживателем). Выглаживание минералокерамикой ЭЛАН покрытий позволило понизить шероховатость до 0,2-0,6 мкм. 130 131 Рис. 3.13. Изменение величины микроискажений кристаллической решетки по глубине слоя покрытия, подвергнутого выглаживанию (кривые 1,2,3), и композита без выглаживания (кривая 4) 3.6. Тонкопленочные покрытия и их влияние на стойкость режущих • инструментов В данном разделе рассмотрен вопрос повышения эффективности режущего иструмента для продольного точения жаропрочного сплава ХН77ТЮМ из твердых сплавов ВК6 и ВК6М карбонитридными покрытиями, полученными методом КИБ на установке «Булат-3». Для определения оптимальных режимов КИБ использовалась стандартная методика обработки данных по пяти основным параметрам процесса КИБ: Zi-парциальное давление азота в камере; 22-величина опорного напряжения; 23-сила тока дуги; г4-врсмя осаждения покрытия; L-расстояние между катодом и анодом. Планирование многофакторного эксперимента и обработка данных осуществлялись на основе композиционных униформ-ротабельных планов второго порядка с применением ПЭВМ. Получено уравнение регрессии (3.3), свидетельствующее о сильном влиянии технологических параметров процесса КИБ на |