|
66 анодной составляющей на катодные процессы, происходящие при электрокристаллизации. Электронномикроскопические исследования показали, что при электроосаждении сплавов на переменном асимметричном токе первые кристаллы зарождаются преимущественно вблизи мест расположения дефектов на поверхности подложки (рис. 3.16). а) б) Рис. 3.16. Микрофотографии первых центров кристаллизации железо-боридного покрытия: а) р = 7; б) р = 3 (х 1000) л Так после электролиза в течение 30 с. (при Эк=5 А/дм , Р=Т,5) наблюдаются разобщенные центры (рис. 3.16а). При этом количество мелких кристаллов превалирует над крупными. При увеличении амплитуды обратного импульса мелкие центры кристаллизации, как менее устойчивые, растравливаются, а крупные, энергетически устойчивые продолжают расти. Это соответствует формированию крупнокристаллической структуры (рис. 3.166). Как видно из микрофотографии, количество центров кристаллизации уменьшается, а средний размер кристаллов увеличивается. Формирование и рост таких кристаллов в начальный момент электролиза, вероятно, окажет положительное влияние на прочность сцепления, поскольку наиболее равномерное зарождение и рост кристаллов в началь |
94 анодной составляющей на катодные процессы, происходящие при электрокристаллизации. Электронномикроскопические исследования показали, что при осаждении железо-фосфорного сплава на переменном асимметричном токе первые кристаллы зарождаются преимущественно вблизи мест расположения дефектов не поверхности подложки. Так, после электролиза в течение 30 с. (при Эк=5 А/дм2, 3=1,5) наблюдаются разобщенные центры (рис.4.15 а). Подобный характер роста связан, по нашему мнению с тем, что обратный импульс не достигает еще анодной области. При этом количество мелких кристаллов превалирут над крупными. При увеличении амплитуды обратного импульса потенциал электрода во время его следования переходит в анодную область, мелкие центры кристаллизации, как менее устойчивые растравливаются, а крупные, энергетически устойчивые, продолжают расти. Это соответствует формированию крупнокристаллической структуры (рис.4.15 б). Как видно из микрофотокрафии, количество центров кристаллизации уменьшается, а средний размер кристаллов увеличивается. Формирование и рост таких кристаллов в начальный момент электролиза, вероятно, окажет положительное влияние на прочность сцепления. При 3=0,8-1,2 число центров кристаллизации больше, чем при 3=1,5, так как при малых плотностях катодного тока анодный потенциал не достигает положительной области относительно стационарного потенциала электролитического железа. Наиболее равномерное зарождение и рост кристаллов в начальный момент электролиза способствует высокой прочности сцепления покрытия с основой. По мере увеличения толщины осадка образование центров кристаллизации (рис.4.16) происходит преимущественно на дефектах структуры самого покрытия (у границ |